高通签署 Cubic Telecom 作为其互联软件技术合作伙伴

作为高通创新的车到云战略的一部分，Cubic Telecom 将启用联网汽车服务。

屡获殊荣的互联软件解决方案提供商 Cubic Telecom 将加强与全球领先的车载系统芯片制造商高通公司的战略合作伙伴关系。

Cubic 的互联软件解决方案将支持高通创新的车到云解决方案背后的可见性、分析、洞察力和连接性。

Cubic 的 Plxor、Insights 和 Pace 产品将使高通能够将基于云的 Snapdragon 芯片组模块服务扩展到全球汽车 OEM。与 Cubic 的 Pace 连接管理平台的集成将支持高通基于云的生命周期管理、OTA 更新和按需功能激活。这种合作将提供一个单一的嵌入式软件解决方案，这意味着在世界任何地方运送的任何车辆都将具有跨当地市场的内置合规性。

对于汽车原始设备制造商而言，Cubic 与高通公司的合作将实现交钥匙、集成数字驾驶舱解决方案，通过始终连接、高度可配置的系统开辟大量增强服务、信息娱乐和升级机会。

Cubic Telecom 首席执行官 Barry Napier 对这一可追溯至 2012 年的关系中的最新里程碑表示欢迎。启用的服务和生命周期管理。”

纳皮尔补充说：

    “使用 Cubic 的三个核心软件产品：用于差异化计费的 Plxor、用于实时设备监控的 Insights 以及用于无缝连接、本地化服务和合规性的 Pace，将使高通能够为全球和区域基于云的应用程序、服务和内容提供支持。”

“我们很高兴高通选择了 Cubic Team 来帮助交付其下一代汽车解决方案。”

高通表示，由其 Snapdragon Car-to-Cloud Services 和 Cubic 软件创建的解决方案为基于 Qualcomm Telematics SOC 的 NAD 模块的全球开箱即用连接提供单点控制，并支持捆绑数据和服务，并补充说：“该解决方案还通过跨区域市场的内置合规性解决了区域监管的复杂性。”

Cubic 的全球互联软件解决方案为大众汽车集团、CNH Industrial、Arrival 和 e.GO Mobile 等领先汽车品牌以及 Microsoft 和 Kymeta 等关键技术公司的 100 个国家/地区的超过 800 万辆汽车提供动力。

2021 年 1 月，Cubic 在物联网突破奖中荣获“物联网分析创新奖”，以表彰该公司在制造商努力优化驾驶体验时扩展的产品组合和分析联网车辆数据方面的专业知识。